特許
J-GLOBAL ID：200903075459038553
半導体装置用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-027798
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220188
出願日： 1995年02月16日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 高集積化に伴って半導体装置の入出力用端子の数が著しく増加してきても、測定効率の低下を防止することが可能な技術を提供する。【構成】 ソケット本体1の側面1Cを傾斜させることにより、この側面1Cから露出している導電路3の端部2Cの隣接するもの同士の間隔を広げるように形成する。これによって、測定の際、導電路3の端部2Cに対して測定用ピン11を接触するとき、あるいはジャンパー布線を施すとき、接触作業を容易にすることができる。
請求項（抜粋）：
半導体装置の端子と電気的に接触してその端子を測定装置の配線基板の導電層に導通させる半導体装置用ソケットであって、測定すべき半導体装置のパッケージを支持する絶縁製のソケット本体と、このソケット本体の内部を延在し端部がその表面、裏面及び側面に露出して互いに絶縁されている複数の導電路とを備え、これらの導電路の表面、裏面及び側面に露出している各端部にそれぞれ、前記半導体装置の端子、配線基板の導電層及び測定装置の測定用ピンが接触されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 33/76
G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 33/76
