接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225252
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060403
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：

【要約】【課題】無溶剤で内層板に塗布可能で、密着性、スルーホール接続の信頼性に優れた多層プリント配線板を製造できる接着剤。【解決手段】溶剤を用いないで内層板表面に塗布可能なエポキシ樹脂樹脂に、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を配合着する。

請求項（抜粋）：

溶剤を用いないで被着体表面に塗布可能な硬化性樹脂に、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を配合してなる接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J163/00 JFP , H05K 3/46 , C09J163/00 , C09J109:02

FI (3件)：

C09J163/00 JFP , H05K 3/46 S , H05K 3/46 E

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