特許
J-GLOBAL ID：200903075472552703
平形半導体素子用の液冷ブロックフィン
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203097
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032292
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】液冷ブロックフィンを用いた平形半導体素子の冷却は配管スペース効率が悪かったため、これを改善することにある。【解決手段】液冷ブロックの内部に冷媒の通路を設け、冷媒の導入側には導入管、排出側には排出管を互いに回転対象位置となるように配設し、導入管の導入口と排出管の排出口が互いに同一回転方向に開口するようになした平形半導体素子用液冷ブロックフィンまたは前記導入管および排出管の各開口部を互いに離反する方向に傾斜させた構造の液冷ブロックフィンを使用し、液冷ブロックの表裏二面の表同志または裏同志が互いに対向するように液冷ブロックフィンを配置し、両者間に平形半導体素子を挟んで一体に圧接した積層体を形成して、液冷ブロックフィンと平形半導体素子の積層体の周囲に前記の排出管、導入管および連絡管からなる配管群が全体として積層体に巻きつけたもの。
請求項（抜粋）：
液冷ブロックの外周部に冷媒の導入管および排出管とを設け、液冷ブロックの中央部で平形半導体素子を冷却する構造の液冷ブロックフィンにおいて、液冷ブロックの内部に冷媒の通路を設け、冷媒の導入側には導入管、排出側には排出管を概ね互いに回転対象位置となるように配設し、導入管の導入口と排出管の排出口が互いに同一回転方向に開口するよう構成したことを特徴とする平形半導体素子用の液冷ブロックフィン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 Z
, H01L 25/14 A
