特許
J-GLOBAL ID：200903075486393454
レーザ発振用気密端子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-329015
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172219
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【課題】金属臘を介するため、全体的にコスト高となり、ヒートシンクの位置精度が悪く、短波長レーザの発光効率を保証されず、更に製造工程が多い。【解決手段】リード挿着用絶縁体(13)を挿着するための開口部(12)を有し、レーザダイオードペレットをマウントするためのヒートシンクを一体成形した筐体としてのベースと、ベースの開口部に挿着された絶縁体(13)と、絶縁体に挿着された電圧印加端子としてのリード(14)と、ベースの裏面に溶接されたアース端子としての溶接リード(15)とを具備し、ヒートシンクにレーザダイオードペレットを直接又は台座を介してマウントするレーザ発振用気密端子において、ベースは、気密端子に用いられる第1金属材料層(11a) と、熱伝導率に優れた第2金属材料層(11b) と、キャップを溶接するための第3金属材料層(11c) を少なくとも順次積層したレーザ発振用気密端子。
請求項（抜粋）：
リード挿着用絶縁体を挿着するための開口部を有し、レーザダイオードペレットをマウントするためのヒートシンクを一体成形した筐体としてのベースと、このベースの開口部に挿着された絶縁体と、この絶縁体に挿着された電圧印加端子としてのリードと、前記ベースの裏面に溶接されたアース端子としての溶接リードとを具備し、前記ベースのヒートシンクにレーザダイオードペレットを直接又は台座を介してマウントするためのレーザ発振用気密端子において、前記ベースは、気密端子に用いられる最下層としての第1金属材料層と、熱伝導率に優れた中間層としての第2金属材料層と、キャップを溶接するために用いられる最上層としての第3金属材料層を少なくとも積層して得られたものであることを特徴とするレーザ発振用気密端子。
IPC (4件)：
H01S 3/18
, H01L 23/36
, H01L 23/373
, H01S 3/043
H01S 3/18
, H01L 23/36 C
, H01L 23/36 M
, H01S 3/04 S
