特許

J-GLOBAL ID：200903075487895356

ディスク基板及びその製造方法

発明者： 大柳 英樹 ,  跡部 弘樹 ,  佐々 剛
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-222722
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 ディスク基板に生じたばりを除去する際、ディスク基板の主面にばりの破片が付着しないように除去する。【解決手段】 プラスチック材料を射出成形してディスク基板を製造するに際し、ディスク基板の主面を含む平面に対してディスク基板の側を下側としたとき、射出成形時にディスク基板の外周端面における厚み方向両端部に生じたばりを、レーザ光中心がディスク基板の外周端面上に位置するように、ディスク基板の主面を含む平面よりも下側からディスク基板に向けてレーザ光を照射することにより、溶融し除去する。

請求項（抜粋）：

プラスチック材料を用いて射出成形されるディスク基板において、ディスク基板の主面を含む平面に対してディスク基板の側を下側としたとき、射出成形時にディスク基板の外周端面における厚み方向両端部に生じたばりが、レーザ光中心がディスク基板の外周端面上に位置するように、ディスク基板の主面を含む平面よりも下側からディスク基板に向けてレーザ光を照射することにより、溶融され除去されていることを特徴とするディスク基板。

IPC (6件)：

G11B 5/82 ,  B29C 45/00 ,  G11B 5/84 ,  G11B 7/24 531 ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 11/10 511

FI (6件)：

G11B 5/82 ,  B29C 45/00 ,  G11B 5/84 Z ,  G11B 7/24 531 Z ,  G11B 7/26 521 ,  G11B 11/10 511 B

Fターム (25件)：

4F206AG19 ,  4F206AH38 ,  4F206AH79 ,  4F206AM33 ,  4F206JA07 ,  4F206JW22 ,  4F206JW34 ,  5D006CB01 ,  5D006CB07 ,  5D006DA03 ,  5D006FA00 ,  5D029KA01 ,  5D029KB01 ,  5D029KB20 ,  5D075EE03 ,  5D075FG15 ,  5D075FG17 ,  5D075GG07 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA01 ,  5D112GA19 ,  5D121AA02 ,  5D121DD05 ,  5D121GG02