特許
J-GLOBAL ID:200903075490777054

加熱用伝熱材料及び発熱体とそれを用いた加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉嶺 桂 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-174720
公開番号(公開出願番号):特開平5-214506
出願日: 1991年06月20日
公開日(公表日): 1993年08月24日
要約:
【要約】【目的】 被加熱物質を絶縁し、熱応答が迅速で均一に加熱することができる加熱用伝熱材料とそれを用いた発熱体及び加熱装置を得る。【構成】 基板上2に、順次第1層として電気絶縁層4を、第2層として全体又は一部に電気伝導層5を、第3層として断熱絶縁層6を有する加熱用伝熱材料であり、上記で基板と第1層の間には下地層3を、また基板、下地層又は第3層のいずれか一層の上には電磁シールド層7を、全体又は一部に有していてもよく、また、第2層の電気伝導層は混合材発熱層とするのがよく、該第2層には通電用端子を設けて発熱体とすることができる。
請求項(抜粋):
基板上に順次、第1層として電気絶縁層を、第2層として全体又は一部に電気伝導層を、第3層として断熱絶縁層を有することを特徴とする加熱用伝熱材料。
IPC (3件):
C23C 4/16 ,  C23C 4/10 ,  F24H 1/10
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 特開昭60-032278
  • 特開平2-312179
  • 特開昭55-029349
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