特許

J-GLOBAL ID：200903075495511613

モジュール部品

発明者： 常包 敏明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-273191
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139233
出願日： 1994年11月08日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 プリント回路基板への実装に接続信頼性を飛躍的に高められるモジュール部品を提供することを目的とする。【構成】 モジュール基板1の裏面に格子状に形成された接続ランド3の再外周近傍に円形、矩形、鈎形等の形状をなし、かつ接続ランド1ケの面積の3倍以上の面積を持つ補強ランド4を設けた構成とする。【効果】 プリント回路基板とモジュール基板の熱膨脹係数の差による応力を補強ランドが支え、接続ランド部における半田の疲労断線を防止し接続信頼性を飛躍的に向上させることができる。

請求項（抜粋）：

モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に接続ランド1ケの面積の3倍以上の面積を持つ補強ランドを設けたことを特徴とするモジュール部品。

IPC (5件)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/538 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/52 A ,  H01L 25/04 Z