特許

J-GLOBAL ID：200903075496657840

Sn-Zn系、Sn-Zn-Bi系はんだ及びその表面処理方法並びにそれを用いた実装品

発明者： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  中塚 哲也 ,  石田 寿治 ,  山本 健一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-261171
公開番号（公開出願番号）：特開平8-164496
出願日： 1995年10月09日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【解決手段】Sn-Zn、もしくはSn-Zn-Bi、もしくはこれらにIn、Ag、Sb、Cuのいずれか一つ、もしくは二つ以上含むはんだの表面に、Au、SnもしくはSn合金、NiもしくはCu、Pd、Agのいずれかを被覆した、Sn-Zn系はんだもしくはSn-Zn-Bi系はんだ及びその表面処理方法及びそれを用いた実装品。Sn-Zn系はんだもしくはSn-Zn-Bi系はんだは、溶融時にZnが瞬時に酸化されるためにぬれが悪いという欠点があったが、本発明を用いることによって、溶融時のZnの酸化を防ぐことができ、ぬれ性を改善できる。このため、通常の電子機器用フラックスでも容易に配線基板のはんだ付けを行うことができる。これらの技術は、通常のはんだ付け用のはんだペースト用のはんだボール、BGA用のはんだボール、端子表面の被覆等に用いることができ、人体に対して毒性のあるPbを含まないはんだを用いたプリント配線基板のはんだ付けの高信頼化に寄与できる。

請求項（抜粋）：

Sn-Zn、もしくはSn-Zn-Bi、もしくはこれらにIn、Ag、Sb、Cuのいずれか一つもしくは二つ以上を含むはんだの表面に金属層を有することを特徴とするSn-Zn系もしくはSn-Zn-Bi系はんだ。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/40 340

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-189096
  
• ハンダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-341878   出願人：オムロン株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-219020   出願人：株式会社日本スペリア社