特許
J-GLOBAL ID：200903075497200208
立体印刷基板、これを用いた電子回路パッケージ及び印刷基板の製造方法
発明者：
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134728
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053621
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装が可能で、放熱性、電磁シールド性に優れた立体印刷基板を提供する。【構成】 絶縁層102,104として熱可塑性ポリイミドを用い、金属板101と配線導体(銅箔)103,105を絶縁層102,104を介して積層し、多層構成の金属ベース基板とする。この金属ベース基板に対し、折り曲げ加工、深絞り加工を行い、開口面180を有する箱体状に加工する。開口面180の周縁には、他の配線基板との接続に用いるリード部が形成された、つば部107が設けられている。つば部の端部107Aとリード部の先端110Aとは、距離を離して形成されるようにする。
請求項（抜粋）：
銅箔層と金属板とが第1の絶縁層を介して積層されかつ回路加工が行われた金属ベース基板を使用し、前記金属ベース基板に折り曲げ加工あるいは絞り加工を行うことによりつば部を備えた形状とされる立体印刷基板において、前記金属ベース基板が複数の銅箔層と前記複数の銅箔層のそれぞれを絶縁する第2の絶縁層とを有して前記複数の銅箔層と前記第2の絶縁層とからなる多層構造を示し、前記複数の銅箔層のうちの少なくとも2層が相互に電気的に接続され、前記第1の絶縁層の前記銅箔層への接触界面および前記第1の絶縁層の前記金属板への接触界面が少なくとも熱可塑性ポリイミドからなり、前記第2の絶縁層が少なくとも熱可塑性ポリイミドからなり、前記折り曲げ加工あるいは絞り加工によって形成される開口部の面積と底面部の面積とがほぼ等しく、前記銅箔層の一部であって他の回路基板との接続部位となるリード部が、該リード部の先端がつばの先端よりも離隔するように前記つば部に形成されていることを特徴とする立体印刷基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 1/05
, H05K 3/40
, H05K 3/46
