特許

J-GLOBAL ID：200903075501845405

研磨用積層体および研磨方法

発明者： 政木 義則 ,  古川 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169895
公開番号（公開出願番号）：特開2005-001083
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】特に低圧で研磨する場合においても、平坦性と均一性の両立がはかれ、かつ研磨速度が実用的なレベルである研磨パッドに用いられる研磨用積層体を提供する。【解決手段】A硬度で80以上の表面硬度を有し、圧縮率が1.5%以上で、かつ初期の厚みが2mm以下の研磨層を有する研磨用成形体が、該研磨用成形体の圧縮率より小さい圧縮率を有する支持層に積層されていることを特徴とする研磨用積層体。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

A硬度で80以上の表面硬度を有し、圧縮率が1.5%以上で、かつ初期の厚みが2mm以下の研磨層を有する研磨用成形体が、該研磨用成形体の圧縮率より小さい圧縮率を有する支持層に積層されていることを特徴とする研磨用積層体。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17