特許
J-GLOBAL ID：200903075504713640
異方導電性接着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-026625
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226020
出願日： 1992年02月13日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】回路接続時の被接続物の温度をほぼ正確に把握できる異方導電性接着フィルムを提供する。【構成】導電性の微粒子を接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムにおいて、接着剤成分中に、接続温度を確認したい温度の融点をもつプラスチック微粉末を配合する。
請求項（抜粋）：
導電性の微粒子を接着剤中に分散してなる異方導電性接着フィルムにおいて、100〜200°Cの任意の融点を有するプラスチック微粉末を添加することを特徴とする異方導電性接着フィルム。
引用特許：
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