特許
J-GLOBAL ID：200903075513300714
ハンダボール密着性に優れたチップスケールパッケージ用プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036365
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236041
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ハンダボールの剥離強度を向上させ、耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたチップスケールパッケージを作成する。【解決手段】 半導体チップスケールパッケージのサブストレートとして、厚さ0.2mm以下の、少なくとも2層以上の銅の層を有する両面銅張板を用い、上面銅パッドとスルーホール導体で接続する下面のボールパッドの中に、少なくとも2個以上のブラインド孔bを形成し、上面銅パッドの裏側と導体で接続された下面のハンダボール固定用パッドeが、ブラインドホール内に溶融充填して盛り上げたハンダボールcで電気的に接続されているチップスケールパッケージ用プリント配線板。【効果】 ハンダボールの剥離強度が数段向上するとともに、耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたチップスケールパッケージ用プリント配線板を得ることができた。
請求項（抜粋）：
厚さ0.2mm以下の両面銅張板を半導体チップスケールパッケージのサブストレートとし、上面の銅箔側には半導体チップの端子と該サブストレートを接続するためのワイヤボンディングまたはフリップチップボンディング端子を設け、且つ、該端子と電気的に接続し、下面に設けたブラインドホールと電気的に接続できる位置に銅パッドを設け、該銅パッドと対応する位置の下面にハンダボール固定用パッドを設け、該ハンダボール固定用パッド内に2個以上のブラインドホールを設け、上面銅パッドの裏側と導体で接続された下面のハンダボール固定用パッドが、ブラインドホール内に溶融充填して盛り上げたハンダボールで電気的に接続されていることを特徴とするチップスケールパッケージ用プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 J
