特許
J-GLOBAL ID:200903075513352315

ドライエッチング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 曾我 道照 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-231619
公開番号(公開出願番号):特開平7-086251
出願日: 1993年09月17日
公開日(公表日): 1995年03月31日
要約:
【要約】【目的】 この発明は、一対の電極間で均一なエッチング加工が可能なドライエッチング装置を提供することを目的とする。【構成】 高周波電力が供給される下部電極2を中央部側電極21と外縁部側電極22とに同心状に分割し、中央部側電極21に外縁部側電極22より高出力の高周波電力を供給するようにした。そこで、ウェハーWの中央部側は外縁部側に比べ大きな電界が印加されている。しかしながら、下部電極2に一定の高周波電力が供給されると、ウェハーWの中央部側は外縁部側に比べ小さな電界が印加される傾向となる。そこで、この傾向と高周波電力の差による分とが相殺されて、ウェハーWの中央部側と外縁部側との間に生じる電界の差がなくなり、ウェハーW全体としてエッチング速度が均一化される。
請求項(抜粋):
処理室内に互いに対向して一対の電極が配置され、この一対の電極の一方側の電極に高周波電力が供給されてなるドライエッチング装置において、前記一方側の電極を複数の分割電極に分割するとともに、前記複数の分割電極のそれぞれに個別の高周波電源を接続し、前記一方側の電極に供給される高周波電力を前記複数の分割電極毎に制御できるようにしたことを特徴とするドライエッチング装置。
IPC (2件):
H01L 21/3065 ,  C23F 4/00

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