特許
J-GLOBAL ID：200903075513882322
プリント配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270896
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110230
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板に設けられた配線パターンを切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路構成の配線パターンを形成するプリント基板の製造方法に関し、特にプリント配線基板の表面に形成された配線パターンは素より、プリント配線基板内の配線パターンをも極めて容易に切断できるプリント配線基板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 プリント配線基板に設けられた配線パターンを切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路構成の配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、配線パターンの切断がプリント配線基板を開孔して行なうように構成する。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板に設けられた配線パターンを切断し、この配線パターンの回路構成とは異なる回路構成の配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、配線パターンの切断がプリント配線基板を開孔して行なわれることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
引用特許：
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