特許

J-GLOBAL ID：200903075514818822

液状樹脂封止材および半導体封止装置

発明者： 藤田 良枝 ,  賤機 弘憲
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087515
公開番号（公開出願番号）：特開平7-268066
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、(B)臭素化エポキシ樹脂または/およびテトラブロモビスフェノールA、(C)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂および(D)シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする液状樹脂封止材である。また、この液状樹脂封止材の硬化物で半導体チップが封止されてなることを特徴とする半導体封止装置である。【効果】 本発明によれば、密着性、耐湿性、耐熱性、電気特性、塗布性に優れた信頼性の高い液状樹脂封止材および半導体封止装置が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)ジシクロペンタジエニル骨格を有するエポキシ樹脂、(B)臭素化エポキシ樹脂または/およびテトラブロモビスフェノールA、(C)ジシクロペンタジエニル骨格を有するフェノール樹脂および(D)シリカ粉末を必須成分としてなることを特徴とする液状樹脂封止材。

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHP ,  C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31