特許
J-GLOBAL ID：200903075518750777
プレスの直線的な力の増幅用楔装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-502847
公開番号（公開出願番号）：特表2000-513145
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】半導体パッケージング処理におけるクランプ操作中に大きな力を制御可能に及ぼすと共に入力に対して出力を直線的にするのを容易にするためのプレス用楔装置である。楔装置は、一組のプーリ(14)とタイミングベルト(15)とを介してボールねじ(19)に連結されたサーボモータ(10)により駆動される。回転しないようにされたナットとねじとは、ねじの回転によりナットが直線方向に移動せしめられるように螺合する。金属の延長部(27、30)は、楔部(50)がナットと共に移動するように、下側楔部(50)に対してナットを連結せしめる。下側楔部(50)の頂部には、相補楔部(65)に固定されたブロック支持部(60)が摺動可能に配置される。相補楔部(65)は、垂直方向には自由に移動可能であるが、水平方向には自由に移動できない。下側楔部が水平方向に移動すると、相補楔部は垂直方向に移動する。相補楔部は、半導体パッケージング操作に必要なクランプ力を発生させるためにプレスの下に配置される。
請求項（抜粋）：
半導体パッケージングのために使用されるプレスの直線的な力の増幅用楔装置であって、 サーボモータと、 回転運動を直線運動に変換するために前記モータに機械的に連結された直線変換手段と、 前記直線変換手段に固定されると共に頂部と下部と幅広端部と幅狭端部とを有する下側楔部と、 前記下側楔部の下に配置された基部と、 前記下側楔部と前記基部との間に配置された第一の摩擦低減手段と、 前記下側楔部の頂部の上に摺動可能に配置されたブロック支持部と、 前記ブロック支持部と前記下側楔部との間に配置された第二の摩擦低減手段と、 前記ブロックに固定された相補楔部と、 前記相補楔部をガイドするためのガイド手段とを具備し、 前記下側楔部が水平方向に移動することにより上側楔部がほぼ垂直方向に移動せしめられ、出力が前記サーボモータのステップ変位量に直線的に比例する、楔装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 33/22
, B30B 1/40
, B29C 45/66
, B29L 31:34
H01L 21/56 T
, B29C 33/22
, B30B 1/40
, B29C 45/66
