半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-034945
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236576
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【構成】ガラス基板2上に形成した透明電極4と、半導体チップ1に形成した突起電極3と、透明電極4と突起電極3とを接続する第1の導電接着剤5と第2の導電接着剤6と、封止樹脂7とを有する半導体装置。【効果】半導体チップ上に形成した突起電極とガラス基板上に形成した透明電極とを導電接着剤を用いて接続する際、第1の導電接着剤と第2の導電接着剤の2層にすることで、接続面に対し接着性の良い導電接着剤や電気的接続の良い導電接着剤を選択することができ、低抵抗かつ導電接着剤と接続面との接着力が高く安定した接続を得ることができる。また、導電接着剤を2層にしたことで半導体装置とガラス基板の隙間が広くなり封止樹脂の流れ込み性が向上する。

請求項（抜粋）：

ガラス基板上に形成した透明電極と、半導体チップに形成した突起電極と、透明電極と突起電極とを接続する透明電極に塗布した第1の導電接着剤と突起電極に塗布した第2の導電接着剤と、半導体チップとガラス基板との隙間に封止樹脂を有する事を特徴とする半導体装置。

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