特許

J-GLOBAL ID：200903075529177025

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 二階堂 広基
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221283
公開番号（公開出願番号）：特開平11-060901
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】一般式(1)〜(4)で示される融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、一般式(5)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中に20重量%以上含むフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び溶融シリカ粉末からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)〜(4)で示される融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂、(B)一般式(5)で示されるフェノール樹脂を総フェノール樹脂中に20重量%以上含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)溶融シリカ粉末からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】[式(1)〜(4)中のRは水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜12のアルキル基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。]【化2】[式(5)中のRは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜12のアルキル基又は水酸基を示し、互いに同一であっても、異なっていてもよい。m及びnは1〜10の正の整数である。]

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R