特許

J-GLOBAL ID：200903075531384909

樹脂部品のメッキ方法および樹脂部品

発明者： 足立 孝志 ,  野呂 慶一
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301625
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105588
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 切削および肉盛りにより所定形状に成形した樹脂部品に簡単かつ確実に電解メッキを施せるようにする。【解決手段】 意匠モデル用のウレタン樹脂部品を切削あるいは肉盛りして所望の形状に成形した後にサーフェーサーをスプレーして塗膜を形成し、この塗膜を♯2000の耐水ペーパーでサンデングして8μm以下の微細な擦り傷を形成する。樹脂部品に無電解メッキによる銀鏡メッキを施して導電性を付与した後に、銀メッキ層の上に電解メッキによる銅、ニッケルおよびクロームのメッキ層を形成して意匠モデルを完成する。銀鏡メッキを行う際に前記擦り傷がアンカー効果を発揮して銀メッキ層の密着性が高められるので、クロム酸によるエッチングを行って樹脂部品にアンカー孔を形成する必要がなくなり、ウレタン製の樹脂部品自体や、その樹脂部品と肉盛りとの界面がクロム酸により損傷するのを防止することができる。

請求項（抜粋）：

切削および肉盛りにより所定形状に成形した樹脂部品(P)に電解メッキを施すための樹脂部品のメッキ方法において、樹脂部品(P)の表面に微細な擦り傷(18)よりなるアンカー溝を形成する第1工程と、アンカー溝を形成した樹脂部品(P)の表面を活性化する第2工程と、活性化した樹脂部品(P)の表面に無電解メッキを施して導電性を付与する第3工程と、導電性を付与した樹脂部品(P)の表面に電解メッキを施す第4工程と、を含むことを特徴とする樹脂部品のメッキ方法。

IPC (3件)：

C25D 5/56 ,  B60R 13/04 ,  C23C 18/42

FI (4件)：

C25D 5/56 A ,  C25D 5/56 B ,  B60R 13/04 B ,  C23C 18/42

Fターム (31件)：

3D023AA01 ,  3D023AB01 ,  3D023AC15 ,  3D023AD02 ,  4K022AA13 ,  4K022AA31 ,  4K022AA41 ,  4K022AA47 ,  4K022BA01 ,  4K022CA02 ,  4K022CA05 ,  4K022CA09 ,  4K022CA15 ,  4K022CA18 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022DB01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB19 ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB02 ,  4K024BC09 ,  4K024BC10 ,  4K024DA05 ,  4K024DA08 ,  4K024GA02