特許
J-GLOBAL ID:200903075535382749

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中谷 守也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-141036
公開番号(公開出願番号):特開平5-311048
出願日: 1992年05月07日
公開日(公表日): 1993年11月22日
要約:
【要約】【構成】 エポキシ樹脂として一般式(式中、R1 及びR2 はそれぞれ炭素数1〜10のアルキル基又はフェニル基であり、nは平均値で0〜5の数である。)で表わされるジ置換ビフェノール型エポキシ樹脂、及び硬化剤として多価フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物である。【効果】 耐熱性が高く、低吸湿性及び低応力性に優れた硬化物を与え、かつ反応性に優れているので、封止用、特に半導体封止用に適する。
請求項(抜粋):
(a)一般式【化1】(式中、R1 及びR2 はそれぞれ炭素数1〜10のアルキル基又はフェニル基であり、nは平均値で0〜5の数である。)で表わされるジ置換ビフェノール型エポキシ樹脂、及び(b)多価フェノール樹脂を必須成分として含有してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件):
C08L 63/02 NJS ,  C08G 59/20 NHQ ,  H01C 1/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

前のページに戻る