特許
J-GLOBAL ID：200903075538663897
湯沸器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022404
公開番号（公開出願番号）：特開平5-223340
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子を用いた制御回路を有する湯沸器において、半導体素子を充分冷却することを目的とする。【構成】 放熱板8の片面に半導体素子6を取り付け、もう片面を水パイプ3の表面に取り付ける構成とし、また、水パイプ3の表面の放熱板を取り付ける部分を平らな面としている構成としたことにより、制御回路7の半導体素子6を水温を利用して充分に冷却することができる。
請求項（抜粋）：
加熱ヒータを有するタンクと、このタンク内に水を流入するための水パイプと、この水パイプの途中に設けた止水弁と、この止水弁の2次側となるよう前記水パイプに設けた流量検知手段と、半導体素子を有し前記加熱ヒータを制御する制御回路を備え、前記半導体素子は放熱板の片面に取り付けられ、放熱板の他面を前記水パイプ表面に取り付けてなる湯沸器。
IPC (2件)：
F24H 1/18 301
, H01L 23/473
