特許
J-GLOBAL ID：200903075541454557
半導体冷却器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-204285
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204369
出願日： 1993年08月18日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 冷却効率が向上するとともに、半導体装置に組み込まれたときに半導体装置全体を小型化できる半導体冷却器を得ることを目的とする。【構成】 この発明の半導体冷却器は、半導体素子1を挟持する受熱ブロック2と、この受熱ブロック2中に下部が埋設され上方向に延びたヒートパイプ4と、このヒートパイプ4の上部にヒートパイプ4と同方向に配設された放熱フィン20とを備えたものである。
請求項（抜粋）：
半導体素子を挟持する良熱伝導金属材からなる受熱ブロックと、この受熱ブロック中に下部が埋設され上方向に延びたヒートパイプと、このヒートパイプの上部にヒートパイプと同方向に配設された放熱フィンとを備えたことを特徴とする半導体冷却器。
引用特許：
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