特許

J-GLOBAL ID：200903075549031183

リードフレーム

発明者： ギュンター・ヘルクロッツ ,  ハインツ・フェルデーラー ,  トーマス・フライ
出願人/特許権者： ヴェー・ツェー・ヘレウス・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-070922
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111484
出願日： 1994年04月08日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【構成】 金属ベースエレメントと、外側層がパラジウムにより形成されている少なくとも2つの層からなるコーティングと、からなる集積回路用のリードフレームにおいて、1〜30重量%のリン含量を有するニッケル-リン層または5〜60重量%の錫含量を有する銅-錫層が、該パラジウム層の下部に配置されている。【効果】 金属ベースエレメントおよびパラジウム層を有し、良好な結合性を有するだけではなく、エージングの前後、とくにエージングの後に、良好なハンダ付け性を有するリードフレームが提供される。また、チップ支持体と、導体通路の内側および外側末端部のプレーティングを選択することは、不必要になる。

請求項（抜粋）：

金属ベースエレメントと、外側層がパラジウムにより形成されている少なくとも2つの層からなるコーティングと、からなる集積回路用のリードフレームにおいて、1〜30重量%のリン含量を有するニッケル-リン層が、該パラジウム層の下部に配置されていることを特徴とする、リードフレーム。