特許
J-GLOBAL ID:200903075549995891
レーザ加工機のピアツシング方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
米原 正章 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-332789
公開番号(公開出願番号):特開平5-138382
出願日: 1991年11月22日
公開日(公表日): 1993年06月01日
要約:
【要約】【目的】 溶融金属の吹き上り防止とピアッシング時間の短縮を図る。【構成】 レーザ光5によりワーク2の加工を行うレーザ加工機において、ワーク2のピアッシング開始時レーザ光5のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシングの進行とともに徐々にパルス周波数を上昇させてピアッシングを完了するようにしたもので、低い周波数よりピアッシングを開始するため、溶融金属の吹き上りが防止できると共に、パルス周波数を徐々に上げることにより短時間でピアッシングを完了することができる。
請求項(抜粋):
レーザ光5によりワーク2の加工を行うレーザ加工機において、ワーク2のピアッシング開始時レーザ光5のパルス周波数を低い値に設定し、ピアッシングの進行とともに徐々にパスル周波数を上昇させることを特徴とするレーザ加工機のピアッシング方法。
IPC (2件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平3-230884
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特開平4-094882
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特開平4-319089
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