特許

J-GLOBAL ID：200903075552151440

電子部品用金又は金合金めっき材料及びその製造方法

発明者： 浅原 肇 ,  深町一彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-267276
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089895
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】 従来にない耐熱性、耐食性、金又は金合金めっき同士の接触抵抗の劣化が少ない非常に優れた金又は金合金めっき材料を得る。【解決手段】 中間層として、ニッケル-りん-ホウ素系、又はニッケル-りん-ホウ素-コバルト系の合金めっきを施し、表層の金又は金合金めっき表面にりん化合物の皮膜を形成させ、りん化物皮膜の形成前に適宜熱処理を行うことにより、非常に良好な耐熱性、耐食性、金又は金合金めっき同士の接触抵抗の劣化が少ない金又は金合金めっきの材料が得られる。

請求項（抜粋）：

りん又は及びホウ素を合計で0.05〜20wt%含有し、残部ニッケル及び不可避的不純物からなる合金の中間層を有し、金又は金合金の表層めっきからなり、金又は金合金の表層めっきの表面に有機りん化合物、又は無機りん化合物の皮膜を形成していることを特徴とする耐食性及び耐熱性を有する電子部品用金又は金合金めっき材料。

IPC (6件)：

C25D 7/00 ,  C23C 28/00 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/48 ,  C25D 11/36

FI (6件)：

C25D 7/00 H ,  C23C 28/00 B ,  C25D 3/56 A ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/48 ,  C25D 11/36 Z

Fターム (25件)：

4K023AA25 ,  4K023AB14 ,  4K023AB41 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023CA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024DB03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA19 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BC02 ,  4K044BC11 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18