特許

J-GLOBAL ID：200903075552522856

バッキングパッド貼付形成装置

発明者： 清野 敏廣 ,  長山 仁志 ,  田中 敬
出願人/特許権者： スピードファム株式会社
代理人 (1件)： 田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325716
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156708
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】バッキングパッドを使用するポリッシング加工装置において、バッキングパッドをセラミックスプレートに貼付し使用可能な状態にまで調整形成する一連のプロセスを提供すること。【解決手段】ウェーハ把持用バッキングパッドをセラミックスプレートに貼付形成する装置において、該貼付装置が、前記セラミックスプレートを加熱保温する装置と、前記バッキングパッドを緊張するプレテンショナー装置と、緊張したバッキングパッドを加熱したセラミックスプレートに仮貼りする装置と、仮貼りされたバッキングパッドを加圧する装置と、セラミックスプレートの周縁部からはみ出しているバッキングパッドを切除するカッティング装置と、貼付けらたバッキングパッドの表面を研削する平面研削装置よりなる装置群から構成する。

請求項（抜粋）：

ウェーハ把持用バッキングパッドをセラミックスプレートに貼付形成する装置において、該貼付形成装置が、前記セラミックスプレートを加熱保温する装置と、前記バッキングパッドを緊張するプレテンショナー装置と、緊張したバッキングパッドを加熱したセラミックスプレートに仮貼りする装置と、仮貼りされたバッキングパッドを加圧する装置と、セラミックスプレートの周縁部からはみ出しているバッキングパッドを切除するカッティング装置と、貼付けらたバッキングパッドの表面を研削する平面研削装置よりなる装置群からなるものであることを特徴とするバッキングパッド貼付形成装置。

IPC (3件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/68 N