配線基板の平坦化研磨方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232271
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070460
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】基板全面での加圧分布の不均一性をなくすために、研磨接触面に作用する圧力分布を測定し、所望の圧力分布になるようにした配線基板の平坦化研磨方法およびその装置を提供する。【解決手段】研磨シートによる配線基板の研磨中に、被研磨接触面に作用する圧力分布を測定し、その圧力分布から、配線基板の被研磨接触面への加圧力を、均一面圧分布になるように自動調節することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

研磨シートによる配線基板の研磨中に、被研磨接触面に作用する圧力分布を測定し、その圧力分布から、配線基板の被研磨接触面への加圧力を、均一面圧分布になるように自動調節することを特徴とする平坦化研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 B , H01L 21/304 321 M

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