特許

J-GLOBAL ID：200903075558149448

光通信モジュールの製造方法

発明者： 今泉 久朗
出願人/特許権者： 小松エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-283747
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094171
出願日： 2000年09月19日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 サーモモジュールやサブマウント等の取付作業に際しての作業範囲の制約を少なくし、光通信モジュールの組立の自動化を容易なものとする。【解決手段】 レーザモジュール100を製造する際の最初の工程として、まず、ケース底板10の所定位置にサーモモジュール21を例えば半田付けにより固定する。次に、サーモモジュール21の冷却板上に、サブマウント31を組み上げる。その後、ケース底板10上の所定位置にケース側枠11を載せ(ケース側枠11内にサブマウント31等が収容されるように)、この状態で、ケース底板10とケース側枠11とを蝋付けにより固着する。更に、光ファイバ等の必要な部品を実装した後、ケース側枠11の上面にケース蓋板12を被せ、両者の間をシーム溶接する。

請求項（抜粋）：

光通信用の光源である半導体レーザを含む光学系要素及び該光学系の制御系要素をマウントしたサブマウントを、冷却機能を有するサーモモジュールと共に光通信モジュールケース内に封入して成る光通信モジュールの製造方法において、前記ケースの底板に前記サーモモジュールを配設する工程と、前記サーモモジュール上に前記サブマウントを配設する工程と、前記各工程の終了後、前記ケースの底板に前記ケースの側枠を取り付ける工程とを有し、前記ケース底板に前記ケース側枠を取り付ける前に、前記ケース底板に対する前記サーモモジュール及び前記サブマウントの配設を行うことを特徴とする光通信モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01S 5/024 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022

FI (3件)：

H01S 5/024 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/022

Fターム (14件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037DA06 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073AB30 ,  5F073BA01 ,  5F073EA29 ,  5F073FA02 ,  5F073FA07 ,  5F073FA25 ,  5F073FA30 ,  5F073GA14 ,  5F073GA23