特許
J-GLOBAL ID:200903075560571998

高純度銅製スパッタリングターゲットの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣江 武典
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-530195
公開番号(公開出願番号):特表2001-507407
出願日: 1997年12月22日
公開日(公表日): 2001年06月05日
要約:
【要約】高純度銅製スパッタリングターゲットの製造方法が開示されている。溶融プロセス及び鋳造プロセスを含まず、高純度銅製プレートのセグメントの積層ステップ及び熱処理ステップ並びに鍛造プロセス及び焼き入れプロセスを含んでおり、拡散接合された単一構造体を製造する。
請求項(抜粋):
高純度銅製スパッタリングターゲットの製造方法であって、 高純度の銅プレートで成り、それぞれ接合面を有した複数のセグメントを提供するステップと、 前記接合面を洗浄するステップと、 前記セグメントを各々の接合面を隣接させて積層状態にアレンジするステップと、 積層された前記セグメントをアセンブリして固定するステップと、 前記アセンブリを不活性ガス内で加熱及び鍛造し、厚みを減少させるステップと、 鍛造された前記アセンブリを焼き入れ及び拡散接合された単一構造体を製造するステップと、 を含んでいることを特徴とする高純度銅製スパッタリングターゲットの製造方法。

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