特許

J-GLOBAL ID：200903075562545471

ICカード

発明者： 武 芳正
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147872
公開番号（公開出願番号）：特開平11-338995
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 ICチップがシート状部材に挾持されたICカードに関し、ICカードに内蔵されたICチップを保護することを課題とする。【解決手段】 曲げ剛さが大きい円環状の補強部材6で、ICカード1に内蔵されるICチップ3を囲い、ICチップと補強部材との間に間隙12を形成し、ICチップ及び上記補強部材をシリコーン樹脂から成る封止材7により覆う。

請求項（抜粋）：

ICチップがシート状部材に挾持されたICカードであって、ICチップを囲うように環状の補強部材が配設されており、該補強部材とICチップとの間に間隙が形成されたことを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/12 F