特許

J-GLOBAL ID：200903075562569591

スピーカー用ボイスコイルボビン

発明者： 鵜飼 浩史
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-312675
公開番号（公開出願番号）：特開2004-147259
出願日： 2002年10月28日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】スピーカー用ボイスコイルボビンに関し、軽量、高弾性、かつ耐熱性、耐湿性に優れ、しかも熱伝導性が高く蓄熱しないスピーカー用ボイスコイルボビンを提供することを目的とする。【解決手段】ポリイミド樹脂を主成分とし、熱伝導性フィラーを含有する管状体を用いてなることを特徴とする。また、上記ポリイミド樹脂に含有される熱伝導性フィラーが無機熱伝導性フィラーであることが好ましい。さらに、上記熱伝導性フィラーが窒化ホウ素であることが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

スピーカー用ボイスコイルボビンであって、ポリイミド樹脂を主成分とし、熱伝導性フィラーを含有する管状体を用いてなることを特徴とするスピーカー用ボイスコイルボビン。

IPC (2件)：

H04R9/04 ,  H01F5/02

FI (2件)：

H04R9/04 104B ,  H01F5/02 A

Fターム (4件)：

5D012BA06 ,  5D012EA01 ,  5D012FA00 ,  5D012FA07