特許

J-GLOBAL ID：200903075565429820

半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法

発明者： 海老澤 満男
出願人/特許権者： 海老澤 満男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-039575
公開番号（公開出願番号）：特開2009-195938
出願日： 2008年02月21日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質な半田付けを行うための半田鏝を提供する。【解決手段】半田鏝1の中心軸に筒状の貫通孔を有し、半田鏝1の先端部が円錐台状又は角錐台状を形成し、先端部における貫通孔開口部2の径(d)が0.5〜3mmであり、該開口部2を含む平面の径が2〜6mmである形状を持ち、材質が半田に対して濡れにくいセラミック、ステンレス、チタンまたはクロムで形成されていることを特徴とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

以下の形状の筒状半田鏝であって、 半田鏝の中心軸に筒状の貫通孔を有し、 半田鏝の先端部が円錐台状又は角錐台状を形成し、先端部における貫通孔開口部の径(d)が0.5〜3mmであり、 半田鏝の後端部の貫通孔の径(D)が先端部の開口部の径(d)と同じであるか、又は開口部の径(d)以上で且つ9mm以下である、 半田鏝は半田に対して濡れにくいセラミック、ステンレス、チタン又はクロムで形成されている、 ことを特徴とする筒状半田鏝。

IPC (3件)：

B23K 3/02 ,  B23K 1/00 ,  H05K 3/34

FI (6件)：

B23K3/02 Q ,  B23K3/02 M ,  B23K1/00 330D ,  B23K1/00 330E ,  H05K3/34 507N ,  H05K3/34 507B

Fターム (7件)：

5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CC54 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ハンダ付け装置及びハンダ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-050447   出願人：オムロン株式会社