特許
J-GLOBAL ID:200903075573386014

塩素含有ポリマー用の1,3,4-チアジアゾール硬化系

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 倉内 基弘 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-273145
公開番号(公開出願番号):特開平7-179770
出願日: 1994年10月13日
公開日(公表日): 1995年07月18日
要約:
【要約】【目的】 塩素化ポリマー及び塩素化ポリマーとそれより不飽和度の高いエラストマーとのブレンド用の改良型硬化系を提供すること。【構成】 塩素化ポリマーと、次式:【化1】(ここで、R及びR’は同一であっても異なっていてもよく、2〜約30個の炭素原子を有する有機基であり、m及びnは1〜約8の数であり、mとnとの合計は少なくとも2である)を有する2,5-ジメルカプト-1,3,4-チアジアゾールの有機ポリスルフィド誘導体又は該誘導体の混合物との混合物から成る硬化性組成物であって、加熱した際に該組成物が硬化するのに有効量で前記有機ポリスルフィドを該組成物中に存在させた、前記組成物。
請求項(抜粋):
塩素化ブチルゴム、エピクロルヒドリンのホモポリマー、エピクロルヒドリンとエチレンオキシド又はプロピレンオキシドとのコポリマー、ポリクロロプレン、塩素化ポリオレフィン、クロルスルホン化ポリオレフィン及びそれらの混合物より成る群から選択される塩素化ポリマーと、次式:【化1】(ここで、R及びR’は同一であっても異なっていてもよく、2〜約30個の炭素原子を有する有機基であり、m及びnは1〜約8の数であり、mとnとの合計は少なくとも2である)を有する2,5-ジメルカプト-1,3,4-チアジアゾールの有機ポリスルフィド誘導体又は該誘導体の混合物との混合物から成る硬化性組成物であって、加熱した際に該組成物が硬化するのに有効量で前記有機ポリスルフィドを該組成物中に存在させた、前記組成物。
IPC (6件):
C08L101/04 LTB ,  C07D285/12 ,  C08K 5/46 KBW ,  C08L 11/00 KDS ,  C08L 23/28 LDA ,  C08L 23/34 KFJ

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