特許

J-GLOBAL ID：200903075583757975

板状基板支持具

発明者： 西畑 秀樹
出願人/特許権者： 住友シチックス株式会社
代理人 (1件)： 平井 安雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024726
公開番号（公開出願番号）：特開平9-195051
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 本発明は半導体基板、石英ガラス基板等の板状基板を加熱、成膜等の処理を行なうために使用する板状基板支持具に関し、温度測定手段の正確な装着を簡易且つ確実に行なうことにより、板状基板支持具の温度を精度良く測定することができる板状基板支持具を提供することを目的とする。【解決手段】 板状基板5に対して加熱、成膜又はその他の各種処理を行なう反応炉100内に収納され、前記板状基板5を一側面に載置すると共に、他側面に穿設される挿入凹部3内に温度測定手段2が挿入される板状基板支持具において、前記他側面に穿設される挿入凹部3を先細状の穴として形成し、前記温度測定手段2の先端部分における外形寸法を前記挿入凹部3の所定位置における穴の開口寸法より大きく形成し、前記温度測定手段2の先端部分を挿入凹部3内の内壁に当接させて収納するものである。

請求項（抜粋）：

板状基板に対して加熱、成膜又はその他の各種処理を行なう反応容器内に収納され、前記板状基板を一側面に載置すると共に、他側面に穿設される挿入凹部内に温度測定手段が挿入される板状基板支持具において、前記他側面に穿設される挿入凹部を先細状の穴として形成し、前記温度測定手段の先端部分における外形寸法を前記挿入凹部の穴内所定位置における開口寸法より大きく形成し、前記温度測定手段の先端部分を挿入凹部内の内壁に当接させて装着することを特徴とする板状基板支持具。

IPC (3件)：

C23C 16/44 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

C23C 16/44 H ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/205