特許
J-GLOBAL ID：200903075585356161
積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-174395
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096992
出願日： 1993年07月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 外部電極の配置ピッチを細かくできる積層電子部品を提供する。【構成】 導電膜23,24を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるマザー積層体14において、切断によって分断される位置に導電材18が充填されたビアホール19を設ける。この導電材18は、マザー積層体14を切断して得られた個々の積層電子部品10の外部電極12となる。【効果】 外部電極12の形成のための特別な工程が不要で、マザー積層体の状態で、個々の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうことができる。
請求項（抜粋）：
内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるものであって、相対向する第1および第2の主面とこれら主面間を連結する側面を備える積層体、ならびに前記内部回路要素に電気的に接続されかつ前記積層体の外表面に形成された外部電極を備え、前記外部電極は、前記絶縁性シートに設けられかつ導電材が付与されたビアホールの少なくとも側部を前記絶縁性シートの切断によって露出させることによって形成されたものである、積層電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/12 364
, H01F 17/00
, H01G 1/147
, H05K 3/46
, H01G 13/00 391
