特許
J-GLOBAL ID：200903075585741030
ダイシング・ダイボンドフイルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358886
公開番号（公開出願番号）：特開平5-179211
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハをダイシングする際の保持力と、形成チツプをその固着用接着剤層と一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性にすぐれ、特に10mm×10mmを超えるような大型のチツプに対しても容易に剥離、ピツクアツプすることができるダイシング・ダイボンドフイルムを提供する。【構成】 支持基材1上に紫外線硬化可能な粘着剤層2と接着剤層3とがこの順に設けられてなるダイシング・ダイボンドフイルムにおいて、上記の粘着剤層2を部分的に紫外線硬化させる、つまり紫外線硬化した部分2 ́を形成する。
請求項（抜粋）：
支持基材上に紫外線硬化可能な粘着剤層と接着剤層とがこの順に設けられてなり、かつ上記の粘着剤層が部分的に紫外線硬化されてなるダイシング・ダイボンドフイルム。
IPC (2件)：
C09J 7/02 JKL
, H01L 21/78
