特許
J-GLOBAL ID：200903075588057050
絶縁板用のシートおよび回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336036
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152698
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電気的特性および機械的特性が優れた絶縁板用のシート、そのシートを利用した絶縁性積層体および回路基板を提供する。【構成】 絶縁板用のシートは、絶縁性樹脂、絶縁性樹脂を与える化合物あるいは絶縁性樹脂の初期反応物と繊維基材とが30〜90重量%(繊維基材、前記化合物あるいは前記初期反応物)/70〜10重量%(繊維基材)の比率で含まれており、それらの混合物が、非規則的に配列交差した繊維基材に固着して、繊維基材間に主体的に充満している。また加熱した後は実質的に空隙がない状態となって、常温で1010Ω・cm以上の体積抵抗を有する絶縁板を与えるものであること。また、絶縁性積層体はその絶縁板用のシートの絶縁板を積層したものであり、回路基板はその絶縁板あるいは絶縁性積層体から形成したものである。
請求項（抜粋）：
下記(a)〜(c)で定義されたものであることを特徴とする、繊維基材をシート化する工程を経て得られる絶縁板用のシート。(a)絶縁性樹脂、加熱により絶縁性樹脂を与える化合物あるいは初期反応物、またはそれらの混合物が、非規則的に配列交差した繊維基材に固着して、繊維基材間に主体的に充満しているものであること。(b)絶縁性樹脂、絶縁性樹脂を与える化合物あるいは絶縁性樹脂の初期反応物、またはそれらの混合物と、繊維基材とが、30〜90重量%(繊維基材、前記化合物あるいは前記初期反応物、または前記混合物)/70〜10重量%(繊維基材)の比率で含まれているものであること。なお、重量%は、繊維基材、前記化合物あるいは前記初期反応物または前記混合物と繊維基材との合計重量基準。(c)加熱した後は実質的に空隙がない状態となって、少なくとも常温で1010Ω・cm以上の体積抵抗率を有する絶縁板を与えるものであること。
IPC (4件)：
H05K 1/03
, B32B 29/00
, D21H 17/46
, H01B 3/54
