配線基板プリプレグ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-002056
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208781
出願日： 2001年01月10日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】多孔質層の製膜時に特定の樹脂フィルムを付着させることで、樹脂フィルムを別途積層する必要がなく、好ましくは樹脂フィルムをレーザービア加工時の被覆材として使用できる樹脂フィルム付きの配線基板プリプレグ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の多孔質層をポリエステルフィルム3上に製膜・付着させる工程と、そのポリエステルフィルム上に付着した多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方法。

請求項（抜粋）：

湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の多孔質層をポリエステルフィルム上に製膜・付着させる工程と、そのポリエステルフィルム上に付着した多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方法。

IPC (10件)：

H05K 3/46 , B29B 11/00 , B32B 27/04 , B32B 27/34 , B32B 27/36 , C08J 5/24 CFG , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 3/00 , C08L 77:00

FI (11件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 X , B29B 11/00 , B32B 27/04 Z , B32B 27/34 , B32B 27/36 , C08J 5/24 CFG , H05K 1/03 610 M , H05K 1/03 610 U , H05K 3/00 N , C08L 77:00

Fターム (66件)：

4F072AA01 , 4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB06 , 4F072AB29 , 4F072AD28 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH25 , 4F072AK03 , 4F072AL09 , 4F072AL13 , 4F100AK01C , 4F100AK42B , 4F100AK47A , 4F100AK53 , 4F100AL05C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100DJ10A , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EH463 , 4F100EJ82 , 4F100EJ822 , 4F100EJ85 , 4F100EJ852 , 4F100EJ862 , 4F100GB43 , 4F100JB13C , 4F100JL01 , 4F100JL05 , 4F201AA24 , 4F201AA26 , 4F201AA29 , 4F201AA41 , 4F201AG01 , 4F201AG03 , 4F201AG20 , 4F201AH36 , 4F201BA03 , 4F201BC01 , 4F201BC12 , 4F201BC21 , 4F201BC33 , 4F201BC37 , 4F201BM04 , 4F201BM13 , 4F201BM14 , 5E346AA12 , 5E346CC05 , 5E346CC10 , 5E346CC12 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD12 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF18 , 5E346GG15

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