特許

J-GLOBAL ID：200903075598786866

半田付け方法およびその装置

発明者： 砂村 正幸 ,  犬丸 浩 ,  角田 則章 ,  甲山 喜代志
出願人/特許権者： 株式会社セイワ製作所
代理人 (1件)： 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017491
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216560
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】半田付け不良を防止し、半田付け品質を向上させることが可能な半田付け方法およびその装置を提供する。【解決手段】押圧機構を下降させて加熱チップとテーブルにより被接合物を挟持する(領域96a、96b)。スクイズ時間T1 だけこの状態を維持した後(領域96c)、被接合物の厚さDを磁気誘導型変位センサで測定し、被接合物に不具合がないかどうかを判断する(領域96d)。次いで、被接合物の厚さDの変位量ΔDを測定しながら加熱チップに加熱電流を流して半田付けを行う(領域96e)。被接合物の厚さが徐々に薄くなり、その変位量ΔDが所定の値になったとき加熱電流を停止して半田付けを完了する。ホールド時間T2 だけ経過した後にクリーム半田が固化したとき(領域96f)、被接合物の厚さDを測定し、半田付け品質の良否を判定する(領域96g)。そして、押圧機構を上昇させて被接合物を取り出す(領域96g)。

請求項（抜粋）：

半田付け用の加熱チップを被接合物に押圧する工程と、半田付け前の被接合物の厚さを測定する工程と、前記厚さが許容範囲外であれば半田付けを中止し、一方、前記厚さが許容範囲内であれば、加熱電流を前記加熱チップに通電して半田付けを施す工程と、を有することを特徴とする半田付け方法。

IPC (4件)：

B23K 3/00 310 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/04 ,  G01B 7/06

FI (4件)：

B23K 3/00 310 D ,  B23K 1/00 A ,  B23K 3/04 Y ,  G01B 7/06 Z