特許
J-GLOBAL ID：200903075611923770
ボトムリード半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-341157
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200038
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ボトムリード半導体パッケージを印刷回路基板に実装するとき、ソルダー接合を堅固にし、パッケージの実装高さを最小化し得るボトムリード半導体パッケージを提供する。【解決手段】 所定面積の空白域を挟んでその両側に、所定の間隔を置いて配された複数のボトムリード31と、該ボトムリード群の各外端から夫々該ボトムリードより離れるように一旦斜め上方に延伸し、次いで該ボトムリードより更に離れるように水平に延伸する複数の内部リード32とを備えた複数のリード33と、左右の該内部リード群の外端を夫々連結・支持する長方形枠状のリード支持体と、を備えたボトムリードフレームを用いることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所定面積の空白域(70)を挟んでその両側に、所定の間隔を置いて配された複数のボトムリード(31)と、該ボトムリード群の各外端から夫々該ボトムリードより離れるように一旦斜め上方に延伸し、次いで該ボトムリードより更に離れるように水平に延伸する複数の内部リード(32)とを備えた複数のリード(33)と、左右の該内部リード群の外端を夫々連結・支持する長方形枠状のリード支持体(61)と、を備えたボトムリードフレーム(62)と;該ボトムリード群の上面に絶縁性接着剤(34)を介して接着された半導体チップ(35)と;該半導体チップと各内部リードとを夫々電気的に連結する導電性ワイヤ(36)と;該ボトムリードフレーム、該半導体チップ及び該導電性ワイヤ群を密封して成形したモールディング部(37)と;からなるボトムリード半導体パッケージであって、該内部リード群の下面が該ボトムリード半導体パッケージの外部に露出されていることを特徴とするボトムリード半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 R
, H01L 23/50 G
, H01L 23/28 A
