半導体加速度センサ及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018336
公開番号（公開出願番号）：特開2000-214177
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】封止用モールド樹脂から加速度センサチップを保護して、良好な検出精度を確保することができる半導体加速度センサを提供する。【解決手段】加速度センサチップ及び信号処理チップを含む構成要素がモールド樹脂で封止されてなる半導体加速度センサにおいて、上記加速度センサチップに対するモールド樹脂からの応力を緩和するように、上記加速度センサチップの外周面に沿って、緩衝部材を設けるとともに、該緩衝部材の上端周縁部と加速度センサチップの上面周縁部とを覆う略平板状のカバー部材を取り付ける。

請求項（抜粋）：

加速度センサチップ及び信号処理チップを含む構成要素がモールド樹脂で封止されてなる半導体加速度センサにおいて、上記加速度センサチップに対するモールド樹脂からの応力を緩和するように、上記加速度センサチップの外周面に沿って配置される緩衝部材と、上記緩衝部材の上端周縁部と加速度センサチップの上面周縁部とを覆うカバー部材とを有していることを特徴とする半導体加速度チップ。

IPC (2件)：

G01P 15/08 , G01P 15/12

FI (2件)：

G01P 15/08 P , G01P 15/12

引用特許：

出願人引用 (6件)

半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-306276 出願人：三菱電機株式会社
緩衝体およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-142686 出願人：日本メクトロン株式会社
半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-004457 出願人：三菱電機株式会社

全件表示

審査官引用 (6件)

半導体加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-306276 出願人：三菱電機株式会社
緩衝体およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-142686 出願人：日本メクトロン株式会社
半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-004457 出願人：三菱電機株式会社

全件表示

前のページに戻る