特許
J-GLOBAL ID：200903075622777458
配線基板とリードフレームとの位置合わせ方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-116512
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302627
出願日： 1993年04月19日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置用のリードフレームと配線基板の位置合わせを精密に行う方法を提供する。【構成】 正方形の配線基板10の4隅に4分の1円形の切り欠き部12を設ける。切り欠き部は、スルーホール等と当時に形成することができるので、両者間の距離は一定に保たれる。リードフレーム20の外枠に2個の貫通孔22を設ける。位置合わせ台30に、配線基板の切り欠き部に合わせて4個の円筒状の突起部32を設ける。突起部に切り欠き部を挿入した配線基板にリードフレーム20が位置合わせされた状態で固定されるように位置合わせ台に突起部33を設ける。この位置合わせ台の突起部32に配線基板の切り欠き部を挿入して固定させる。次に、リードフレームの貫通孔を突起部33に挿入して配線基板に重ね合わせ、圧力を加えて圧着させることにより、両者は精度良く位置合わせされる。
請求項（抜粋）：
矩形状の配線基板の4隅の基準位置に円弧状の切り欠き部を設け、リードフレームの枠の基準位置に少なくとも2か所の貫通孔を設け、位置合わせ台上に前記切り欠き部に合わせた第1の筒状突起部と同第1の筒状突起部に前記切り欠き部を嵌合して配線基板を配置させた状態で前記リードフレームが適正に位置合わせされるように同リードフレームの前記貫通孔を挿入させる第2の筒状突起部とを設け、前記位置合わせ台の第1の筒状突起部に前記切り欠き部を嵌合して配線基板を配置し、前記第2の筒状突起部に前記貫通孔を嵌合して前記配線基板に重ねて前記リードフレームを配置するようにしたことを特徴とする配線基板とリードフレームとの位置合わせ方法。
IPC (3件)：
H01L 21/50
, H01L 21/68
, H01L 23/50
