狭隘部を有する供内管の樹脂ライニング補修工法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小橋信淳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301694
公開番号（公開出願番号）：特開平7-155685
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】地下に埋設された供内管2と導管1との間にバルブ3等の狭隘部が存在するときでも、ライニングピグ15を用いてライニングピグ15の表面仕上げ作用によりライニング膜が綺麗で均一の厚みが得られるライニング補修工法を提供する。【構成】供内管2の地上端部7よりライニングピグ15、樹脂16、後方ピグ18が順次挿入され、水22によりライニングピグ15が導管1の近傍に来るまで圧送される。次にライニングピグ15、樹脂16、後方ピグ18は水22とともに吸引されてライニング補修が行われつつ回収される。その際にライニングピグ15は球形のシリコンゴムよりなり、平行に押しつけた場合、ライニングピグ15の直径Dに対して厚さが0.3×D以下にまで破壊せずに変形可能である柔軟なものを用いて、バルブ3内を通過可能にする。また樹脂16の量は、従来工法のように供内管2内をライニングするために必要な量でなく、供内管2内に挿入したとき、樹脂16の長さがバルブ3から導管1までの距離L2よりやや長くなるような樹脂16の量とする。

請求項（抜粋）：

地下に埋設された狭隘部を有する供内管に対しての樹脂ライニングエ法において、供内管の末端開口部より、樹脂プラグに先行して移動する狭隘部を通過可能な柔軟なライニングピグと、供内管内において該狭隘部とその先の導管との距離より長い樹脂プラグを形成する量のライニング樹脂と、樹脂プラグの後端を後行する後方ピグとを順次導入し、正の流体圧流により先頭のライニングピグ及び樹脂プラグ先端部を上記導管の近傍まで移動させた後、負の流体圧流によりライニングピグ、樹脂プラグ、後方ピグを吸引移動させて供内管の管路内に樹脂の膜を形成し、残余の樹脂を回収することを特徴とする狭隘部を有する供内管の樹脂ライニング補修工法

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