特許

J-GLOBAL ID：200903075629124182

電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置

発明者： 泉原 弘一 ,  辻本 喜之
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-101103
公開番号（公開出願番号）：特開2006-286707
出願日： 2005年03月31日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】装着点数の多い電子部品を供給する部品供給ユニットは、複数の部品供給ユニット群に分散して配置し、各装着ヘッドの装着時間を極力均等化して、生産効率の向上を図ること。【解決手段】プリント基板への電子部品の全装着点数と単位時間当りの最適条件での装着点数とから最短プリント基板仕上がり時間Pを算出し、部品種毎の装着点数と1装着ヘッド当りの単位時間当りの最適条件での装着点数とから部品種毎の最短部品仕上がり時間Csを算出し、この最短部品仕上がり時間Csが最短プリント基板仕上がり時間Pより長い部品種の部品供給ユニットを順次1/2の装着点数となるように分散して配置する旨をモニタに表示する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

電子部品を複数の部品供給ユニット群より複数の装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより吸着して取出し、プリント基板上に装着する電子部品の装着方法において、 プリント基板への電子部品の全装着点数と単位時間当りの最適条件での装着点数とから最短プリント基板仕上がり時間を算出し、 部品種毎の装着点数と1装着ヘッド当りの前記単位時間当りの最適条件での装着点数とから部品種毎の最短部品仕上がり時間を算出し、 この最短部品仕上がり時間が前記最短プリント基板仕上がり時間より長い部品種の部品供給ユニットを複数の部品供給ユニット群に分散して配置する旨を報知する ことを特徴とする電子部品の装着方法。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K13/04 Z

Fターム (4件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD09 ,  5E313EE24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-204647   出願人：松下電器産業株式会社