チップ抵抗器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048439
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249403
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】抵抗体層の爆発や飛散を抑え、溶断特性に優れたヒューズ機能付のチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】絶縁性のチップ状基板11上に形成された抵抗体層12と、チップ状基板11の両端に形成されて抵抗体層12と電気的に接続する一対の端子部(下地電極層13とニッケルメッキ層14および半田メッキ層15)と、抵抗体層12上に形成された2層構造のガラスコート層16(下部ガラスコート層18と上部ガラスコート層19)と、このガラスコート層16上に形成された最外層のオーバーコート層17とを備え、抵抗体層12として銀パラジウムを主成分とするペーストを用いると共に、オーバーコート層17として50μm〜150μm厚のシリコーン系難燃性樹脂を用いた。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有するチップ状基板と、このチップ状基板上に印刷形成された銀パラジウムを主成分とする抵抗体層と、前記チップ状基板の両端に形成されて前記抵抗体層と電気的に接続する一対の端子部と、前記抵抗体層を被覆して外表面に露出するシリコーン系難燃性樹脂からなるオーバーコート層とを備え、前記オーバーコート層の膜厚が50μm〜150μmに設定されていることを特徴とするチップ抵抗器。

Fターム (1件)：

5E034FA03

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