特許

J-GLOBAL ID：200903075631422450

シールドユニット

発明者： 伊賀崎 渉 ,  福田 利行 ,  井上 国明
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-118735
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334375
出願日： 1993年05月20日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】 シールドケース内に収容されるプリント板の接地回路を該シールドケースに接続させることの改良されたシールドユニットに関し、接続を簡易かつ効果的に行なう。【構成】 ケース本体2と該ケース本体の開口を覆う蓋9とからなるシールドケース13と該シールドケース内に収容されるプリント板3とからなるシールドユニットにおいて、ケース本体2の側壁に内部側に向けて突設されたプリント板面の支持部分21が形成され該支持部分にプリント板の接地パターン17部分が接触されるとともに蓋9からの圧接手段22によって該接地パターン17が支持部分21に圧接接続される。

請求項（抜粋）：

ケース本体(2)と該ケース本体の開口を覆う蓋(9)とからなるシールドケース(13)と該シールドケース内に収容されるプリント板(3)とからなるシールドユニットにおいて、ケース本体(2)の側壁に内部側に向けて突設されたプリント板面の支持部分(21)が形成され該支持部分にプリント板の接地パターン(17)部分が接触されるとともに蓋(9)からの圧接手段(22)によって該接地パターン(17)が支持部分(21)に圧接接続されるように構成されてなることを特徴とするシールドユニット。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H01R 4/64 ,  H05K 7/14