特許

J-GLOBAL ID：200903075632665305

誘電体材料及びプリント配線板

発明者： 内海 茂 ,  岡 誠次 ,  鮫島 壮平
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 宮田 金雄 ,  高瀬 彌平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-033317
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247382
出願日： 2003年02月12日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】誘電率を高めるために導電性フィラー密度を増やした場合においても、厚み方向の電気絶縁性を確保できる誘電体材料を提供する。また、高容量密度、低損失のコンデンサを内蔵したプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁樹脂2に板形状の導電性フィラー1を含有させた平板状の誘電体材料3の両面に、電極4、5を配設してコンデンサとして機能させる。導電性フィラー1は、板形状の導電性フィラー1の板面と、平板状の誘電体材料3の板面とがほぼ平行となるように配向させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁層に導電性フィラーを含有した平板状の誘電体材料において、上記導電性フィラーが板形状であり、上記板形状の導電性フィラーの板面と、上記平板状の誘電体材料の板面とがほぼ平行となるように配向していることを特徴とする誘電体材料。

IPC (4件)：

H01G4/20 ,  H01G4/18 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

FI (4件)：

H01G4/20 ,  H01G4/18 330A ,  H05K1/16 D ,  H01L23/12 B

Fターム (19件)：

4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB03 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351DD02 ,  4E351DD41 ,  4E351DD54 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351GG06 ,  5E082AB01 ,  5E082BC14 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE39 ,  5E082FF05 ,  5E082GG10 ,  5E082PP09