特許

J-GLOBAL ID：200903075642546037

アディティブ法多層プリント配線板の製造方法

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-046035
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249751
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 アディティブ法にてメッキ銅接着力、弾性率が高く、ソリ・ネジレが小さく、板厚精度が良好で、耐熱性、信頼性等に優れたビルドアッププリント配線板の製造方法を得る。【解決手段】 層間絶縁層を形成する際に、内層板の両側にプリプレグfを配置し、その外側に表面凹凸bを有する金属箔aの片面にアディティブ用樹脂組成物cを付着させた金属箔付きBステージ樹脂組成物シートをBステージ樹脂組成物層がプリプレグ側を向くように配置し、加熱、加圧下に積層硬化処理して両面金属箔張板を作製後、この両面の金属箔を除去し、粗化液にて表層を粗化してからアディティブ法にて導体回路jを形成し、これを順次繰り返してビルドアップして多層プリント配線板を製造する。

請求項（抜粋）：

基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層し、アディティブ法によって多層プリント配線板を製造する方法であり、該層間絶縁層を形成する際に、内層板の両側にプリプレグを配置し、その外側に表面凹凸を有する金属箔の片面にアディティブ用樹脂組成物を付着させた金属箔付きBステージ樹脂組成物シートをBステージ樹脂組成物層がプリプレグ側を向くように配置し、加熱、加圧下に積層硬化処理して両面金属箔張板を作製後、この両面の金属箔を除去し、粗化液にて表層を粗化してからアディティブ法にて導体回路を形成し、これを順次繰り返してビルドアップして多層プリント配線板を製造することを特徴とするアディティブ法多層プリント配線板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/315 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/00 ,  H05K 3/38

FI (8件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 V ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/315 ,  C08L 63/00 Z ,  C08L 79/00 ,  H05K 3/38 A

Fターム (65件)：

4J002BB00W ,  4J002BB00X ,  4J002BC03W ,  4J002BG04W ,  4J002BH02X ,  4J002BN15W ,  4J002BN16W ,  4J002CC03W ,  4J002CD00W ,  4J002CD00X ,  4J002CD20X ,  4J002CH07W ,  4J002CH07X ,  4J002CM02X ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CP03W ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002ER006 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ00 ,  5E343AA13 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD32 ,  5E343DD75 ,  5E343DD80 ,  5E343EE42 ,  5E343ER32 ,  5E343GG04 ,  5E346AA01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18