特許

J-GLOBAL ID：200903075646577352

半導体ウエハの裏面研削方法および該方法に用いる粘着テープ

発明者： 成松 治 ,  小松 和義 ,  竹村 康男 ,  武内 洋子
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221339
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198542
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【構成】 本発明により、基材フィルムの片面に、アクリル系樹脂100重量部、ノニオン系界面活性剤0.05〜10重量部、エポキシ系架橋剤及び/又はアジリジン架橋剤0.01〜10重量部、及び、沸点が100°C以上である水溶性有機化合物0.1〜100重量部を含み、かつ、23°Cにおけるミラーウエハへの粘着力が50〜450g/25mmである粘着剤層が設けられた粘着テープを、半導体ウエハの表面に貼付して裏面を研削することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法および該方法に用いる粘着テープが提供される。【効果】 本発明の粘着テープは、ミラーウエハへの初期粘着力が低く、かつ、経時的増粘が少ないので、半導体ウエハの表面から剥離する際に該ウエハを破損することがなく、剥離作業性が良好である。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの裏面を研削する方法において、合成樹脂フィルムの単層体または複層体よりなる基材フィルムの片面に、アクリル系樹脂水エマルジョン型粘着剤を固形分として100重量部、ノニオン系界面活性剤0.05〜10重量部、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤およびエポキシ系架橋剤とアジリジン系架橋剤の混合物よりなる群から選ばれた架橋剤0.01〜10重量部、および、沸点が100°C以上である水溶性有機化合物0.1〜100重量部を含むアクリル系樹脂水エマルジョン型粘着剤塗布液を塗布、乾燥して、23°Cにおけるミラーウエハへの粘着力が50〜450g/25mmである粘着剤層が設けられた粘着テープを、半導体ウエハの集積回路が組み込まれた側の面に貼付して裏面を研削することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。