特許
J-GLOBAL ID：200903075650843237
半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187728
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068426
出願日： 1989年01月28日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】半導体製造装置のウェーハ移載に於いて枚葉方式の長所と一括方式の長所とを発揮させ効率のよいウェーハの移載方法を提供するものである。【解決手段】水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボートと、ウェーハをX枚装填可能なカセットとの間で、ウェーハを移載する1つの移載装置を有し、更に該移載装置はウェーハを保持するY枚のプレートを有し(但し1<Y<X)、ウェーハを該Y枚のプレート上に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装置であって、Z枚(但し1<Z<Y)のウェーハを一度に移載する際には、該Y枚のプレートの内、Z枚のプレートを使用して移載する。
請求項（抜粋）：
水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に収納するボートと、ウェーハをX枚装填可能なカセットとの間で、ウェーハを移載する1つの移載装置を有し、更に該移載装置はウェーハを保持するY枚のプレートを有し(但し1<Y<X)、ウェーハを該Y枚のプレート上に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装置であって、Z枚(但し1<Z<Y)のウェーハを一度に移載する際には、該Y枚のプレートの内、Z枚のプレートを使用して移載することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (5件)：
H01L 21/22 511
, B25J 15/06
, B65G 49/07
, H01L 21/205
, H01L 21/68
H01L 21/22 511 J
, B25J 15/06 C
, B65G 49/07 G
, H01L 21/205
, H01L 21/68 D
